科技创新是企业发展的原动力，也是企业保持市场竞争力的重要保障。康强电子高度重视自主创新和知识产权创造，近三年年均研发投入占比超过4%；积极搭建高水平企业研发创新平台，依托内部“微电子封装材料省级研发中心”建立了“浙江省康强电子封装材料研究院”，并引进国内外先进检测设备，开展半导体封装材料研究；同时与哈尔滨工业大学、北京理工大学、华中科技大学、浙江大学、中科院宁波材料所等多所高校、科研院所开展产学研合作，进行高密度引线框架研发。强大的研发创新平台和广泛的产学研合作为康强电子科技创新提供重要保障，为企业的快速发展提供动力。2011年、2013年和2017年，康强电子先后3次获评全国电子信息行业优秀创新企业。

为进一步提升企业竞争力，缩小与国外同行企业差距，康强电子积极承担国家重大科技专项，显著提升了企业创新能力及产业化水平。2009年以来，先后承担“QFN高密度蚀刻引线框架研发与产业化”、“先进封装用键合丝的研发与产业化”、“年产3000万元高密度集成电路框架研发及产业化（一期）”、“高密度刻蚀引线框架”、“蚀刻高密度阵列集成电路引线框架”等多个国家重大专项，研究并掌握了菲林制版技术及工艺、精密曝光显影技术及工艺、精细化学蚀刻技术及装备开发，打破了高端集成电路封装用蚀刻引线框架长期以来被国外公司垄断的局面。目前，公司产品已被江苏长电科技、南通富士通、天水华天科技等国内先进封装龙头企业批量使用，并被中国半导体行业协会、中国电子材料行业协会、中国电子专用设备工业协会评为第七届和第八届“中国半导体创新产品和技术”，被国家发改委授予“国家高技术产业化示范工程”称号。

随着行业对封装产品可靠性要求的逐渐提高，以及引线框架产业正往高密度、低成本方向发展，市场对生产工艺和技术提出更高要求。康强电子敏锐洞察到行业发展趋势，积极推进企业生产智能化升级。近年来，公司积极打造在线CCD检测系统、自动收料系统等，其中CCD检测已处于行业领先水平，大幅提升了生产线的自动化水平和生产效率；建成投产国内首条拥有自主知识产权并可批量生产高密度蚀刻集成电路引线框架示范工程生产线，专为高端集成电路封装配套。通过智能化改造升级，目前康强电子已形成大批量生产能力，年产六大系列半导体集成电路引线框架900亿只，三大类键合丝3.6亿米，生产规模、工艺技术和装备水平均处于国内同行业领先地位。